上机数控签订多晶硅料及颗粒硅采购合同 预计金额为262.28亿元

公司 2021-11-19 10:57:37

上机数控公告,为充分保障原材料的供应,经公司、公司下属全资子公司弘元新材与江苏中能友好协商,就原框架协议期满后“多晶硅料及颗粒硅”的采购签订合同,预计2022年1月至2026年12月采购数量为9.75万吨。参照PVInfoLink最新公布的价格估算,预计合同金额约262.275亿元(含税)。

 

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